将数以亿计的晶体管，堆叠在一个指甲盖大小面积的芯片里，这是人类迄今发明的最复杂的产品之一，也代表着一个国家当前最先进的科技水平。

科创板，恰好见证了中国硬核科技的淬炼发展。

自科创板于2018年11月5日被正式提出的那一天起，五年时间里，吸引了超过400家硬科技企业上市。通过创新注册制改革理念，科创板坚持以信息披露为中心，增强市场包容性，加快促进产业和资本市场的资源配置效率，为科创属性企业提供了发展的快车道。

从受理到过会上市，中芯国际曾创下最短45天的“科创板”速度，紧随其后的乐鑫科技用时仅110天。

如今，科创板开市即将迎来三周年，中国涌现出了一批掌握着“高精尖技术”的硬科技企业，特别是在集成电路领域，也汇聚了一批掌握自主研发的核心技术、细分领域世界领先的芯片企业，涵盖了设计、制造、材料、设备、封测等各个产业链环节，产业集聚效应明显。科创板已逐渐成为了中国科技自主发展的前沿阵地。

28年前，澜起科技创始人杨崇和从硅谷回到中国，那时候他年轻乐观，心怀梦想，觉得只要大干10年，大陆的半导体产业就有机会赶上台湾地区和韩国。十年磨一剑，如今澜起科技在内存接口芯片市场上，已经建立起了世界领先地位。

但杨崇和深知，想要真正把国家的集成电路产业发展起来，既要决心，还要定力。好在近几年，随着国家的大力扶持和科创板的建立，芯片行业被提到前所未有的高度，产业与资本的热情让他看到：“真正的风口现在开始来了”。

乐鑫科技副总经理王珏也表示，随着半导体产业越来越得到重视，有更多的优秀人才愿意投身于半导体产业。“特别是近五年，上海的科创环境也变得更加活跃，吸引资本和人才进一步汇集。”